集成电路产业是国家战略性新兴产业，对国民经济和科技创新具有重要支撑作用。随着5G、人工智能、大数据等新兴技术的发展，芯片作为硬件基础的重要性日益凸显。为了向中学生普及芯片制造技术相关知识，北京航空航天大学集成电路学院携手登峰平台于8月1日举办了“集成电路线上研学营：探秘芯片加工技术”，为众多对集成电路充满好奇的中学生提供了一个深入学习和探索芯片世界的宝贵机会。

本次活动由北京航空航天大学智能微纳公共创新中心具体实施。活动中，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院副教授、博士生导师张慧和集成电路科学与工程学院讲师柳洋为同学们精心讲授了六节干货满满的课程。

课程安排

第1节  | 芯片加工技术原理和工艺路线

第2节 | 薄膜制备技术

第3节 | 薄膜溅射装备探索与设计虚拟仿真实验

第4节 | 图形化技术

第5节 | 刻蚀技术

第6节 | 离子注入技术

登峰平台北京航空航天大学集成电路线上研学营精彩课堂

登峰平台北京航空航天大学集成电路线上研学营参与老师

同学们在研学营中积极投入学习，他们深入学习了芯片加工技术课程，对芯片制造的基础理论有了透彻的了解，包括半导体材料、光刻技术、蚀刻工艺和薄膜沉积等核心内容。通过虚拟仿真软件，同学们在线学习如何使用和维护相关的高端集成电路装备以及如何在实际生产加工中进行工艺探索和优化。课后，同学们根据自己的兴趣任选一个芯片加工工艺，通过提交心得体会或者完成线上虚拟仿真课程的实验考核并提交实验报告的方式，进一步巩固所学知识。

此次登峰计划北京航空航天大学集成电路线上研学营的成功举办，对中学生的综合素养提升有着重要意义。它不仅让中学生深入了解集成电路这一高科技领域的专业知识，拓宽了他们的科学视野，更重要的是培养了他们的科学思维能力和实践操作能力。此外，在实践的过程中，同学们的自主学习能力得到锻炼，创新意识也得到激发，为他们未来的学习和生涯发展打下了扎实的基础。