在数字经济时代，无论是智能手机、电脑还是通信设备，都离不开集成电路芯片的强大支持。AI时代来临，芯片更是成为了智能技术的核心驱动力。为了帮助中学生进一步了解集成电路芯片的加工技术，及其原理和工艺路线，北京航空航天大学集成电路学院携手登峰平台于2月9日举办了“集成电路线上研学营：探秘芯片加工技术”主题活动，活动吸引了来自全国各地的数百名高中生参与。

本次活动由智能微纳公共创新中心具体实施。活动中，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院副教授张慧、柳洋讲师为学生们带来了六节专家讲座，内容丰富、紧凑，涵盖了从基础理论到实际操作的全方位知识体系。

课程安排

第1节 | 芯片加工技术原理和工艺路线

第2节 | 薄膜制备技术

第3节 | 薄膜溅射装备探索与设计虚拟仿真实验

第4节 | 图形化技术

第5节 | 刻蚀技术

第6节 | 离子注入技术

北京航空航天大学集成电路线上研学营精彩课堂

北京航空航天大学集成电路线上研学营参与老师

在两位老师的带领下，学生们学习了芯片加工技术课程，深入了解了芯片制造的基础理论，包括半导体材料、光刻技术、蚀刻工艺和薄膜沉积等核心内容，并通过虚拟仿真软件在线学习如何使用和维护相关的高端集成电路装备，以及如何在实际生产加工中进行工艺探索和优化等内容。

在整个活动过程中，学生们积极与老师互动，踊跃提问，课堂气氛活跃。课后，学生们围绕自己感兴趣的芯片加工工艺撰写了课题研究报告，并完成了线上虚拟仿真课程实验。这个过程不仅帮助学生巩固了所学知识，也培养了他们的独立思考能力和解决问题的能力。

本次登峰计划北京航空航天大学集成电路线上研学营不仅是一次知识的盛宴，更是激发学生对集成电路领域兴趣的重要契机。通过此次研学营，学生们不仅获得了宝贵的知识和技能，还在心中种下了未来投身于这一充满挑战与机遇领域的种子。此外，学生们通过亲身实践，进一步提升了自身的专业素养和实战技巧，为未来的深入学习打下扎实的基础。